꿀방TV님의 글
#테스
HBM은 1장만 불량이어도 다 망친다… 반도체 후공정 첫 관문 '웨이퍼 테스트' | 후공정 ①
HBM은 칩 1장 불량도 전체 수율에 영향을 주므로, 적층 전 칩 단위로 전기 신호를 검사하는 EDS(웨이퍼 테스트) 공정을 프로브카드 구조와 세라믹 소재 이유까지 설명. 폼팩터 2025년 실적과 국내 연관 기업(샘씨엔에스, 마이크로투나노, 두산테스나)을 출처와 함께 제시.
#테스
HBM은 1장만 불량이어도 다 망친다… 반도체 후공정 첫 관문 '웨이퍼 테스트' | 후공정 ①
HBM은 칩 1장 불량도 전체 수율에 영향을 주므로, 적층 전 칩 단위로 전기 신호를 검사하는 EDS(웨이퍼 테스트) 공정을 프로브카드 구조와 세라믹 소재 이유까지 설명. 폼팩터 2025년 실적과 국내 연관 기업(샘씨엔에스, 마이크로투나노, 두산테스나)을 출처와 함께 제시.